課題
フィルムと基板の密着性が悪く、成型加工の際にフィルムに剥がれや気泡が発生するという問題が発生。この問題は、製品の品質に直接影響を与え、最終的な性能や外観を損なっている。従来の方法では十分な解決策が見つからず困っている。
実施内容
フィルムと基板の密着性を改善する複数の表面改質条件をお客様に提案。 更にお客様から対象部材を支給いただき、小スケールの評価用サンプルを短納期で作製しました。 評価サンプルの結果を基に、実機スケールの試作を行いました。また、試験結果および測定データをお客様に迅速に提供し、 課題解決に向けたデータ共有も行いました。
実現したこと
フィルムと基板の密着性を向上させるために提案した表面改質条件を実施した結果、お客様の成形加工品において剥がれや気泡発生が完全に解消し量産化できました。この改善により、製品歩留まりが大幅に向上し、顧客満足度も高めることができました。また、提供した試験結果と測定データに基づく詳細な解析を通じて、お客様は自身の製造プロセスにおける課題を正確に把握し改善することができました。