課題
お客様は、基材フィルムを裁断して基板への貼合加工を行いたいと考えていましたが、最適な基材フィルムが見つからず、品質や性能面での不安を抱えていました。また、裁断や基板への貼合が複数の会社に分かれているため、工程が複雑になり、納期やコスト面でも大きな負担となっていました。このような状況では、製品開発のスピードが遅れ、市場投入タイミングを逃すリスクがありました。
実施内容
お客様の製品スペックに最適な基材フィルムを提案しました。さらに、基材フィルムと相性の良い粘着層を提案し、これによりフィルムと基板との密着性を向上させることができました。その後、裁断から基板への貼合加工までのプロセスを一貫して実施することで、効率的な生産と品質を提供しました。
実現したこと
提出した基材フィルムと粘着層の組み合わせが高く評価されたと同時に、一貫加工による短納期対応で、お客様は短期間で体制を整え、市場投入することができました。お客様の製品の量産化に大きく貢献しました。