チップカットは、スリット加工やダイカットにおいて材料を分離させる精密加工技術です。その本質は、刃物の押し込みによる「塑性変形」から「亀裂発生」、そして「破断」に至る応力分布の制御にあります。特に自動車用ディスプレイや車載センサーに用いられる多層光学フィルムでは、カット時の応力集中によって層間剥離（デラミネーション）や、微細な切り粉（マイクロチップ）が発生し、これが電子回路の短絡や光学欠陥の要因となります。

高品質なチップカットを実現するには、材料の弾性率や粘性に合わせ、刃物の材質・先端角・クリアランスを最適化し、せん断帯の発生を最小限に抑える必要があります。また、レーザー加工を用いる場合は、熱影響層の範囲を厳格に制御し、端部からのクラック進展を防ぐことで、高精度な寸法と層間剥離抑制を実現します。

弊社では、フィルム裁断過程においてチップカット技術を用いております。特に車載用や特殊ディスプレイ向けのフィルム製造過程のような高い意匠性と精度が求められる分野において、刃物の材質・角度選定から、抜き圧の微細調整までを徹底しています。材料の弾性率や粘性に合わせ、せん断帯の発生を最小限に抑えることで、バリやクラックのない高品質な端面を実現します。また、複雑な形状へのプレスカットやレーザー加工においても、適切な加工条件を検討する事で、過酷な車載環境下でも端部からクラックが発生しない高品質な部材を提供しております。